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      SMD金屬彈片SMD-M-015701225可用于控制器,具有屏蔽外部信號干擾和接地的作用

      發布時間:2023-01-11 13:18:20 文章作者:emsmanager 文章來源:本站 665

             控制器上的PBC板在封裝后存在各類電子元器件,這類電子器件在使用時要避免靜電的長時間積累,防止對器件造成擊穿的效果,降低原器件的可靠性;而大多情況下再使用過程中,PCB上會不可避免的產生靜電,所以需要及時將靜電導出。

            易密斯的SMD墊片SMD-M-015701225采用高強度、高導電的銅鈹合金制成,材質相比傳統同合金密度小,質地輕盈,熱膨脹系數9.7x10-6m/m/℃(20℃~200℃),基本不用擔心環境變化導致的熱脹冷縮問題,屈服強度(141-152Kgf)和硬度(410-435HV)參數都處于性能優異的范圍。

             M形接地彈片應用過程中的裝配方式參考下圖,在貼片前注意清理PCB表面(可參考易力高清洗劑),清理完之后用錫膏焊接粘貼區域,然后把彈片固定在需要導出電荷的部位,具體數量根據實際測試情況確定,本案例中使用6片進行屏蔽,貼片完成后蓋上上蓋即可,示意圖參考右下圖;PCB上的靜電經過金屬彈片的導出使外殼和PCB形成電荷的連續體,起到屏蔽外部信號干擾的作用,并且起到接地的作用;

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            此類金屬彈片還可采用SMT機卷帶包裝,生產速度快,省力,與FOF相比具有更好的接觸可靠性和耐鹽霧和熱沖擊性,并且支持手持設備方面的應用

      物理性質:

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      技術參數:

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            SMD彈片也稱為PCB板接地彈片,是一種可防止中央處理器(Central Processing Unit, CPU)電磁波干擾(Electro-Magnetic Interference, EMI)導電彈片結構,利用EMI Clip之導電特性,可有效干擾電磁波之外溢,達到安規檢測標準。

      特性及優點:

      1.具導電特性,可干擾電磁波(EMI)外溢效果;

      2.具彈性并避震壓制的功能,可調整高度保護CPU之效果;

      3.具焊錫性,可焊接于主板機(Motherboard)上;

      4.料帶包裝(Carrier Tape),可用SMT裝置快速地植入主板上,即省人工成本,耐磨性好、耐壓性好、可塑性好;

      5.重量輕,所占PCB之面積小,以SMT方式取代人工。

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